Андрей Смирнов
Время чтения: ~24 мин.
Просмотров: 0

Broadwell

TWEETS

  • IanCutress: @MatevzPetric sure is
  • IanCutress: @PaulyAlcorn @ChaoticLife13 I’ve taken a leaf out of Intel’s book.

    Rhodium or bust

  • IanCutress: HLL

    High
    Latency
    Libraries

    dont @ me

  • IanCutress: @SashleyCat @cataclysmza That’s a very easy AHK script.

    Loop {
    GetMousePos, PosX, PosY
    MouseMove, PosX-1, PosY-1… https://t.co/5yR0iKsdFK

  • IanCutress: @GymBody1987 These are the AMD OPN numbers printed on each CPU (google one of the numbers to see). Some numbers don… https://t.co/YHFPv6UpVv
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany Well we’re talking about their total wafer supply,… https://t.co/TvtbxeJeXJ
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany It seems we’re taking past each other as you’re fo… https://t.co/Xkclh8n3fK
  • RyanSmithAT: RT @anandtech: Intel Schedules Tiger Lake Architecture Presentation For August 13th, Launch on September 2nd

    https://t.co/LHG4agRknk https…

  • andreif7: @usmanpirzada @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany You’re mixing production constrained on the side of the producer… https://t.co/dpI7DLiMhp
  • andreif7: @dylan522p @usmanpirzada @CDemerjian @TechEpiphany Exactly, thanks. «Supply is tight» «we’re increasing capacity» =… https://t.co/GhwS6VUVa3
  • andreif7: @haerwu If that’s an AMD Epyc1 CPU then it makes perfect sense to lay it out like that to the OS because that’s exa… https://t.co/mYZ0gSVO4M
  • RyanSmithAT: @eddman2 Thanks!
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech The chassis being soaked with heat is actually a good thing. After our stress test, SoC temp… https://t.co/crJrvbOhya
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech Based on my educated guess, it is separate dies in a single package — but Intel wouldn’t c… https://t.co/IRMydAWBXU
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech Some of the components’ temperature profiles are a bit worrisome (as pointed out in the revi… https://t.co/IUUr7Co5WU
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech From a feature set viewpoint, probably not. What the SoC (I would term it SiP, to be hones… https://t.co/rKCBnBSW7k
  • RyanSmithAT: @IanCutress I just asked. AMD is not providing that level of granularity in their roadmap. Though they did acknowle… https://t.co/QL4KhkRiJC
  • RyanSmithAT: RT @andreif7: Remember the OPPO fast-charge battery degradation drama? These Italian mad lads actually went ahead to test it: https://t.co/…
  • RyanSmithAT: @eddychik Yields are 12 months behind expectations. 7nm products are being shifted back 6 months. First consumer CP… https://t.co/QxYzDoDXMc
  • ganeshts: @shanselman What are the model numbers of the external HDDs? Could be SMR issue. Are the drives hooking up through… https://t.co/y2KAHHmgvb

Follow @ANANDTECH

Design and variants

Broadwell has been launched in three major variants:

  • BGA package:
    • Broadwell-Y: system on a chip (SoC); 4.5 W and 3.5 W thermal design power (TDP) classes, for tablets and certain ultrabook-class implementations. GT2 GPU was used, while maximum supported memory is 8 GB of LPDDR3-1600. These were the first chips to roll out, in Q3/Q4 2014. At Computex 2014, Intel announced that these chips would be branded as Core M.TSX instructions are disabled in this series of processors because a bug that cannot be fixed with a microcode update exists.
    • Broadwell-U: SoC; two TDP classes – 15 W for 2+2 and 2+3 configurations (two cores with a GT2 or GT3 GPU) as well as 28 W for 2+3 configurations. Designed to be used on motherboards with the PCH-LP chipset for Intel’s ultrabook and NUC platforms. Maximum supported is up to 16 GB of DDR3 or LPDDR3 memory, with DDR3-1600 and LPDDR3-1867 as the maximum memory speeds. The 2+2 configuration is scheduled for Q4 2014, while the 2+3 is estimated for Q1 2015. For Broadwell-U models with integrated 5×00 GPUs, die size is 82 mm2 with a total of 1.3 billion transistors, while for the models with 6100 and 6200 GPUs the die size is 133 mm2 with a total of 1.9 billion transistors.
    • Broadwell-H: 37 W and 47 W TDP classes, for motherboards with HM86, HM87, QM87 and the new HM97 chipsets for «» systems, mini-ITX form-factor motherboards, and other small footprint formats. It was expected to come in two different variants, as single and dual chips; the dual chips (4 cores, 8 threads) would have GT3e and GT2 GPU, while a single chip (SoC; two cores, four threads) would have GT3e GPU. Maximum supported memory is 32 GB of DDR3-1600. These are scheduled for Q2 2015.
  • socket:
  • socket:
  • LGA 2011-v3 socket:

    Intel i7 6800K

    • Broadwell-EP: to be marketed as Xeon E5-2600 v4 etc., while using the C610 Wellsburg chipset platform. Up to 22 cores and 44 threads, up to 55 MB of total cache and 40 PCI Express 3.0 lanes, with 55–160 W TDP classes. Maximum supported memory speed is quad-channel DDR4-2400.
    • Broadwell-E: HEDT platform, for enthusiasts. Announced at Computex 2016, it was released in July that year. Consisting of four processors: the 6800K, 6850K, 6900K, and the deca-core 6950X, with clock speeds ranging from 3 GHz to 4 GHz as well as up to 25 MB of L3 cache.

Варианты

Ожидается запуск трёх основных вариантов Broadwell:

  • Чипы с BGA-корпусом (не используют сокет, а распаиваются непосредственно на материнской плате):
    • Broadwell-Y: Система на кристалле (СнК, SoC); тепловыделение не более 4,5 Вт и 3,5 Вт, для планшетных компьютеров и некоторых ноутбуков. В качестве графического решения используют GT2; поддерживают до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1600. Выпуск первых чипов произошел в конце 2014 года, процессоры получили обозначение Intel Core M.
    • Broadwell-U: СнК; тепловыделение до 15 Вт для процессоров с 2-процессорными ядрами и графическим решением GT2 или GT3; до 28 Вт для двухъядерных процессоров с GT3. Предназначены для использования с чипсетом PCH-LP в ноутбуках и компактных настольных компьютерах NUC. Поддерживают либо до 16 ГБ ОЗУ DDR3L-1600, либо до 8 ГБ LPDDR3-1600. Выход ожидается в конце 2014 — начале 2015 годов.
    • Broadwell-H: варианты с тепловыделением до 37 Вт или до 47 Вт, для плат с чипсетами HM86, HM87, QM87 и HM97 для систем «всё-в-одном», плат размера Mini-ITX и других компактных форматов. 2 или 4 ядра (4 или 8 потоков соответственно), графическое решение GT3e или GT2. Поддержка до 32 ГБ ОЗУ DDR3L-1600. Выход ожидается во втором квартале 2015 года.
  • Десктопная версия с разъёмом 2-го поколения:
  • Разъём LGA 2011-v3:
    • Broadwell-EP: (обозначения Xeon E5-XXXX v4), для использования с серверным чипсетом C610 Wellsburg. До 22 ядер (до 44 потоков), до 56 МБ кеш-памяти, 40 линий PCI Express 3.0, тепловыделение до 70-160 Вт. Поддержка памяти — до 4 каналов DDR4-2400.
    • Broadwell-EX: платформа Brickland для серверов. Будут использовать Intel QuickPath Interconnect (QPI) версии 1.1, что позволяет создавать системы с более чем 8 процессорами (сокетами). Поддержка памяти — до DDR3-1600 либо до DDR4-3200.

Broadwell с решением GT3e будет представлять собой многокристальную микросборку (Multi-Chip Package, MCP), в состав которой входит процессор и отдельный чип L4 памяти либо чип встроенного южного моста.

Графический уровень быстродействия по сравнению с подсистемой Haswell вырастет на 40 % по заявлениям производителя[источник не указан 1944 дня].

Вместо предисловия

Честно говоря, с тестами серверных процессоров у нас с самого начала как-то не заладилось. На предварительную подготовку и получение доступа к серверам суммарно был потрачен не один месяц. И… уже во время тестирования пришла «замечательная» весть о четвёртом варианте уязвимости класса Spectre/Meltdown. Правда, грядущие патчи по умолчанию будут отключены, так как уже имеющаяся защита от первых версий этих же уязвимостей значительно усложняет использование новой. Мало того, в тот момент, когда пишутся эти строки, в интернете уже гуляют слухи об очередной уязвимости в CPU Intel.

Совсем коротко и на понятном языке про Spectre и Meltdown рассказано в этом материале. Опять-таки не вдаваясь в подробности, напомним, что этот класс уязвимостей позволяет при некоторых манипуляциях на современных процессорах получить несанкционированный доступ к данным. Несмотря на то, что в «дикой природе» так до сих пор и не было выявлено ни одного массового зловреда, использующего такой тип атак, это не значит, что защищаться от них не следует.

Базовую защиту обеспечивают программные патчи в ядре, которые уже почти полгода как получили все популярные ОС. Однако для полной защиты требуется наличие обновления в первую очередь микрокода процессоров. Побочный эффект от этого выражается в том, что появляются дополнительные проверки и задержки в работе CPU. А это уже выливается в снижение производительности в той или иной степени. При этом эффект для CPU неодинаков: более современные модели за счёт новых инструкций и особенностей страдают от таких патчей в меньшей степени.

Для серверов, которые чаще всего заняты обработкой важных данных, эти патчи жизненно необходимы. Так что с начала этого года мы вынуждены жить с различными заплатками против уязвимостей. В каком-то смысле это новая эпоха, потому что и все последующие модели CPU будут содержать изменения на аппаратном уровне, направленные на избавление от уязвимостей в механизмах предсказания ветвлений. Пока что таковых нет, но уже сейчас есть смысл посмотреть на производительность CPU после патчей прошивок и микрокода, а также обновить методику тестирования серверных компонентов.

The tests

For benchmarks, I stuck with tests that would isolate the CPU performance as much as possible. First up is the pure CPU benchmark Cinebench R15, which measures a chip’s performance rendering 3D. The performance, for the most part, is very close—but surprise, the Haswell chip actually wins here. I suspect that’s because the single-threaded mode gives the Haswell chip a small advantage due to its higher clock speed when on Turbo Boost mode. The Broadwell tops out at 2.7GHz vs. the 3GHz of the Haswell chip’s top speed. That gives the Haswell chip about a 10-percent clock speed advantage. 

The good news for Broadwell is that its improvements in performance close the clock speed gap. Despite that roughly 10-percent clock speed difference between the two, the actual performance gap in Cinebench R15 is closer to 5 percent.

Cinebench R15 in single-threaded mode measures CPU performance and isolates just one core.

Handbrake Encoding performance

Looking for a heavier-duty task, I also threw in our standard encoding test, where we take a 30GB, 1080p MKV file and use Handbrake to transcode, using the Android for Tablet profile. On dual-core machines, it takes in excess of two hours to complete.

This test tells us two really useful data points. The first is how well a particular CPU performs in this heavily multi-threaded test. Short of an 18-core CPU with 1080p resolution files, it’ll max out all cores. 

The second data point you get from this test is how much the design of a laptop suffers from thermal throttling. Modern CPUs are designed to slow down when they get too hot or if the PC maker determines it’s heating up the entire laptop too much. For example, if you look at the Handbrake test in my recent review of the Lenovo LaVie Z, you can see how much certain PC designs will throttle back the CPU’s speed—the review’s Handbrake chart shows the impact of thermal throttling from the Surface Pro 3 and the Lenovo ThinkPad Carbon X1, both of which have the same CPU. If you look at the result from the HP Spectre x360 and compare it to the Dell XPS 13 that has the same CPU, you also see the performance drop-off to aid and abet the cooling capability of the laptop (or the decision by the laptop maker not to heat it up too much). 

With all that said, let’s now look at the results from the Broadwell and Haswell units. Both use the exact same cooling system, from what I could tell looking inside both. The Broadwell technically loses here, by less than 1 percent. But when you remember that the Haswell technically has the higher clock speed, it’s actually a win for the Broadwell to be so close. 

In our Handbrake task, the older Haswell and the newer Broadwell are almost dead even.

CineBench 3D Rendering performance

What happens when you run CineBench R15 in multi-threaded mode, though, where it measures the overall performance of all the cores in a CPU? We see the Broadwell come back to edge out the Haswell chip. This is because, while the Broadwell chip is slower in overall clock speed when only one core is working, it runs a little cooler (thanks to its 14nm process). The Haswell has an advantage in the beginning, but as it heats up, it starts to throttle back on frequency so it’s only about 100MHz faster by the end of the test. Combined with the better efficiency of Broadwell, it’s just enough to make the 5th-gen chip barely faster here.

Despite being slower on single-threaded tasks than the Haswell chip, the multi-threaded performance makes up for it.

Overview[edit]

All processors are a single-socket BGA-1667 package, manufacturing on Intel’s 14 nm process based on the Broadwell microarchitecture. Broadwell DE are a single-chip solution consisting of just the processor chip itself since they incorporate the chipset along with the microprocessor die in the same package.

Common Featuresedit

All models have all the following features in common:

  • TDP: 20-65 W
  • Mem: 128 GiB dual-channel DDR4 ECC memory up to 2133/2400 MT/s. (128 GiB @ RDIMM 32 GiB/DIMM, 64 GiB @ UDIMM/SODIMM 16 GiB/DIMM
  • I/O: 32 PCIe 3/2 lanes (x24 Gen3 + x8 Gen2)
  • ISA: Everything up to AVX2 (SMM, FPU, NX, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, FMA3, and AVX2)
  • Features: SpeedStep, VT-x, TSX, TXT, Secure Key, and OS Guard

Broadwell DE SKUs are organized into three groups:

  • Edge Server and Cloud SUKs
  • Integrated QuickAssist Technology — SKUs with Intel’s QuickAssist technology enabled. QAT allows for up to 100 Gps of encryption and decryption acceleration.

Additionally, SKUs are suffixed with N or combination of multiple of those options:

N — Integrated Ethernet and Intel’s QuickAssist technology

А как насчет графики?

Помимо прочего в Intel Broadwell обновилась графика. Серия Core охватывает не только центральные процессоры, но и графические чипы. Официальное название этого полнофункционального устройства – «ускоренный процессор» (APU), используется для обозначения чипсетов нецентрального процессора. В данном случае основным является графический чип.

Как и в любом процессоре Intel Core, производительность графической подсистемы Broadwell будет зависеть от модели, на которую вы раскошелитесь – между дешевым Core i3 и первоклассным Core i7 существует огромная разница. Тем не менее, мы наверняка знаем, что существенные изменения затронут все семейство.

Улучшения в процессорах Intel добавляет мощности для работы с Retina дисплеями MacBook Air

Согласно CPU World для ноутбуков будут использоваться такие чипсеты Broadwell как Intel HD 5500, HD 6000 и Iris HD 6100. Сами по себе названия мало что значат, но если графический процессор будет использовать ту же ядерную архитектуру, что и текущие модели Haswell, то в новых моделях «исполнительных блоков» будет на 20% больше. В сущности, графический движок Broadwell будет больше и это очень хорошо.

Broadwell и в самом деле собирается внести новые стандарты на рынок видеокарт. Несколько сообщений о графических процессорах, с производительностью, возросшей на 40%, уже имели место, но нас такими цифрами уже не удивить.

Процессоры[править]

Настольные процессорыправить

2 июня 2015 года Intel представила настольные процессоры Broadwell.

Сегмент Ядра (потоки) Серия и модель GPU model CPU frequency TDP Графика (такт. частота) L3 cache Дата выхода Цена (USD)
BaseTurboBaseMax
Mainstream 4(8) Core i7Iris Pro 62003.3 GHz3.7 GHz65 W300 MHz1.15 GHz6 MBQ2 2015$366
4(4) Core i5Iris Pro 62003.1 GHz3.6 GHz65 W300 MHz1.1 GHz4 MBQ2 2015$276

Мобильные версии семейства Coreправить

Ядра(потоки) Марка и модель ИГП ЦПУ (базовая такт. частота) Турбо TDP Минимальная настраив. TDP (частота/Ватт) Графика (такт. частота) Дата выхода Реком. цена
Одно ядроДва ядраБазов.Макс.
4(8) Core i7Iris 62002.9 ГГц3.7 ГГц N/A47 Вт N/A300 МГц1.15 ГГц6 МБИюнь 2015$623
Iris 62002.7 ГГц3.6 ГГц N/A47 Вт N/A300 МГц1.1 ГГц6 МБИюнь 2015$434
Iris 62002.5 ГГц3.4 ГГц N/A47 Вт600 МГц / 37 Вт300 МГц1.05 ГГц6 МБИюнь 2015$434
HD 56002.7 ГГц3.5 ГГц N/A47 Вт600 МГц / 37 Вт300 МГц1.05 ГГц6 МБИюнь 2015$378
2(4)HD 60002.2 ГГц3.2 ГГц3.1 ГГц15 Вт600 МГц / 9.5 Вт300 МГц1 ГГц4 МБ$426
HD 55002.6 ГГц3.2 ГГц3.1 ГГц15 Вт600 МГц / 7.5 Вт300 МГц950 МГц4 МБ$393
Iris 61003.1 ГГц3.4 ГГц3.4 ГГц28 ВтN/A / 23 Вт300 МГц1.1 ГГц4 МБ$426
HD 60002.0 ГГц3.0 ГГц2.9 ГГц15 Вт600 МГц / 9.5 Вт300 МГц1 ГГц4 МБ$426
HD 55002.4 ГГц3.0 ГГц2.9 ГГц15 Вт600 МГц / 7.5 Вт300 МГц950 МГц4 МБ$393
Core i5Iris 62003.1 ГГц3.5 ГГц N/A47 Вт N/A300 МГц1.05 ГГц4 МБИюнь 2015$289
HD 60001.8 ГГц2.9 ГГц2.7 ГГц15 Вт600 МГц / 9.5 Вт300 МГц1 ГГц3 МБ$315
HD 55002.3 ГГц2.9 ГГц2.7 ГГц15 Вт600 МГц / 7.5 Вт300 МГц900 МГц3 МБ$281
Iris 61002.9 ГГц3.3 ГГц3.3 ГГц28 Вт600 МГц / 23 Вт300 МГц1.1 ГГц3 МБ$315
Iris 61002.7 ГГц3.1 ГГц3.1 ГГц28 Вт600 МГц / 23 Вт300 МГц1.05 ГГц3 МБ$315
HD 60001.6 ГГц2.7 ГГц2.5 ГГц15 Вт600 МГц / 9.5 Вт300 МГц950 МГц3 МБ$315
HD 55002.2 ГГц2.7 ГГц2.5 ГГц15 Вт600 МГц / 7.5 Вт300 МГц900 МГц3 МБФевраль 2015$281
Core i3Iris 61002.5 ГГц N/A N/A28 Вт600 МГц / 23 Вт300 МГц1 ГГц3 МБЯнварь 2015$315
HD 55002.2 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц900 МГц3 МБМарт 2015$281
HD 55002.1 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц850 МГц3 МБМарт 2015$275
HD 55002.1 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц900 МГц3 МБЯнварь 2015$281
HD 55002.0 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц850 МГц3 МБЯнварь 2015$275
PentiumHD Graphics1.9 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц850 МГц2 МБМарт 2015
2(2)HD Graphics1.9 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт100 МГц800 МГц2 МБ$161
CeleronHD Graphics1.9 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц850 МГц2 МБИюнь 2015$107
HD Graphics1.7 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт100 МГц800 МГц2 МБ$107
HD Graphics1.7 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт300 МГц850 МГц2 МБИюнь 2015$107
HD Graphics1.5 ГГц N/A N/A15 Вт600 МГц / 10 Вт100 МГц800 МГц2 МБ$107

Мобильные версии семейства Core Мправить

Ядра(потоки)Марка и модельЦПУ (такт. частота)Графика (такт. частота)VT-dvProTDPДата выходаЦенаМатеринская плата
ШтатнаяТурбо (Max)GPUШтатнаяТурбоPCIeПоддержка памяти
2 (4) Core M 1,1 ГГц 2,6 ГГц HD 5300 100 МГц 850 МГц 4 МБ Да Да 4,5 Вт Q3’14 Н/д 2.0 LPDDR3 1600/1333;DDR3L/DDR3L-RS 1600
0,8 ГГц 2,0 ГГц 800 МГц Нет Н/д
Нет Н/д

Особенности архитектуры

  • Конструктивное исполнение LGA 1150 (Socket H3)
  • Базовое количество ядер — 2 или 4
  • Полностью новый дизайн кэша
  • Улучшенные механизмы энергосбережения
  • Поддержка технологии Thunderbolt
  • Интегрированный векторный сопроцессор
  • Добавление инструкций AVX 2; FMA (Fused Multiply Add); битовых инструкций BMI1 и BMI2
  • Расширение команд TSX (Transactional Synchronization Extensions (англ.)русск.) для аппаратной поддержки транзакционной памяти (кроме процессоров с индексом K). В августе 2014 была обнаружена неправильная работа инструкций TSX, и Intel выпустила микрокод, отключающий набор TSX в процессорах моделей Haswell и Haswell-E.
  • Память eDRAM объёмом 64 Мбайт (по некоторым сведениям — 128 МБ) как отдельный кристалл, но в общей упаковке — только в процессорах для BGA, например Core i7-4770R
  • Энергопотребление на 30 % ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge; в некоторых режимах — в 20 раз ниже.

В чипе реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания.

Процессоры, построенные на архитектуре Haswell, имеют дополнительный интегрированный регулятор напряжений (VRM, FIVR), выполненный в виде отдельного кристалла под общей теплораспределительной крышкой. FIVR имеет размеры около 13×8 мм и изготовлен по 90-нм процессу.

New features

Broadwell’s Intel Quick Sync Video hardware video decoder adds VP8 hardware decoding and encoding support. It adds VP9 and HEVC 10-bit decoding support through the integrated GPU. HEVC decode is achieved through a combination of the fixed function video decoder and shaders. Also, it has two independent bit stream decoder (BSD) rings to process video commands on GT3 GPUs; this allows one BSD ring to process decoding and the other BSD ring to process encoding at the same time.

Broadwell’s integrated GPU supports on Windows Direct3D 11.2, OpenGL 4.4 (OpenGL 4.5 on Linux) and OpenCL 2.0. However, it is marketed as Direct3D-12-ready.
Broadwell-E introduced Intel Turbo Boost Max Technology 3.0.

Если подумать, то выглядит это слегка ненормально.

Кроме того, это делает возможным то, чего так долго ждали любители технических новинок – речь идет о MacBook Air с Retina-дисплеем. Мы надеялись увидеть данную версию Air с высоким разрешением еще в рамках обновления аппаратного обеспечения на конференции I/O 2014, однако все, что нам было там представлено – это MacBook с незначительным обновлением процессора. То есть менять модель 2013 года особо не на что.

Причина, по которой появление Broadwell так важно, проста: появится дополнительное пространство, и тонкие ноутбуки можно будет оснащать экранами с высокой разрешающей способностью

TWEETS

  • IanCutress: @MatevzPetric sure is
  • IanCutress: @PaulyAlcorn @ChaoticLife13 I’ve taken a leaf out of Intel’s book.

    Rhodium or bust

  • IanCutress: HLL

    High
    Latency
    Libraries

    dont @ me

  • IanCutress: @SashleyCat @cataclysmza That’s a very easy AHK script.

    Loop {
    GetMousePos, PosX, PosY
    MouseMove, PosX-1, PosY-1… https://t.co/5yR0iKsdFK

  • IanCutress: @GymBody1987 These are the AMD OPN numbers printed on each CPU (google one of the numbers to see). Some numbers don… https://t.co/YHFPv6UpVv
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany Well we’re talking about their total wafer supply,… https://t.co/TvtbxeJeXJ
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany It seems we’re taking past each other as you’re fo… https://t.co/Xkclh8n3fK
  • RyanSmithAT: RT @anandtech: Intel Schedules Tiger Lake Architecture Presentation For August 13th, Launch on September 2nd

    https://t.co/LHG4agRknk https…

  • andreif7: @usmanpirzada @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany You’re mixing production constrained on the side of the producer… https://t.co/dpI7DLiMhp
  • andreif7: @dylan522p @usmanpirzada @CDemerjian @TechEpiphany Exactly, thanks. «Supply is tight» «we’re increasing capacity» =… https://t.co/GhwS6VUVa3
  • andreif7: @haerwu If that’s an AMD Epyc1 CPU then it makes perfect sense to lay it out like that to the OS because that’s exa… https://t.co/mYZ0gSVO4M
  • RyanSmithAT: @eddman2 Thanks!
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech The chassis being soaked with heat is actually a good thing. After our stress test, SoC temp… https://t.co/crJrvbOhya
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech Based on my educated guess, it is separate dies in a single package — but Intel wouldn’t c… https://t.co/IRMydAWBXU
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech Some of the components’ temperature profiles are a bit worrisome (as pointed out in the revi… https://t.co/IUUr7Co5WU
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech From a feature set viewpoint, probably not. What the SoC (I would term it SiP, to be hones… https://t.co/rKCBnBSW7k
  • RyanSmithAT: @IanCutress I just asked. AMD is not providing that level of granularity in their roadmap. Though they did acknowle… https://t.co/QL4KhkRiJC
  • RyanSmithAT: RT @andreif7: Remember the OPPO fast-charge battery degradation drama? These Italian mad lads actually went ahead to test it: https://t.co/…
  • RyanSmithAT: @eddychik Yields are 12 months behind expectations. 7nm products are being shifted back 6 months. First consumer CP… https://t.co/QxYzDoDXMc
  • ganeshts: @shanselman What are the model numbers of the external HDDs? Could be SMR issue. Are the drives hooking up through… https://t.co/y2KAHHmgvb

Follow @ANANDTECH

TWEETS

  • IanCutress: @MatevzPetric sure is
  • IanCutress: @PaulyAlcorn @ChaoticLife13 I’ve taken a leaf out of Intel’s book.

    Rhodium or bust

  • IanCutress: HLL

    High
    Latency
    Libraries

    dont @ me

  • IanCutress: @SashleyCat @cataclysmza That’s a very easy AHK script.

    Loop {
    GetMousePos, PosX, PosY
    MouseMove, PosX-1, PosY-1… https://t.co/5yR0iKsdFK

  • IanCutress: @GymBody1987 These are the AMD OPN numbers printed on each CPU (google one of the numbers to see). Some numbers don… https://t.co/YHFPv6UpVv
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany Well we’re talking about their total wafer supply,… https://t.co/TvtbxeJeXJ
  • andreif7: @usmanpirzada @JoshDWalrath @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany It seems we’re taking past each other as you’re fo… https://t.co/Xkclh8n3fK
  • RyanSmithAT: RT @anandtech: Intel Schedules Tiger Lake Architecture Presentation For August 13th, Launch on September 2nd

    https://t.co/LHG4agRknk https…

  • andreif7: @usmanpirzada @dylan522p @CDemerjian @TechEpiphany You’re mixing production constrained on the side of the producer… https://t.co/dpI7DLiMhp
  • andreif7: @dylan522p @usmanpirzada @CDemerjian @TechEpiphany Exactly, thanks. «Supply is tight» «we’re increasing capacity» =… https://t.co/GhwS6VUVa3
  • andreif7: @haerwu If that’s an AMD Epyc1 CPU then it makes perfect sense to lay it out like that to the OS because that’s exa… https://t.co/mYZ0gSVO4M
  • RyanSmithAT: @eddman2 Thanks!
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech The chassis being soaked with heat is actually a good thing. After our stress test, SoC temp… https://t.co/crJrvbOhya
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech Based on my educated guess, it is separate dies in a single package — but Intel wouldn’t c… https://t.co/IRMydAWBXU
  • ganeshts: @mibosshard @anandtech Some of the components’ temperature profiles are a bit worrisome (as pointed out in the revi… https://t.co/IUUr7Co5WU
  • ganeshts: @DrUnicornPhD @anandtech From a feature set viewpoint, probably not. What the SoC (I would term it SiP, to be hones… https://t.co/rKCBnBSW7k
  • RyanSmithAT: @IanCutress I just asked. AMD is not providing that level of granularity in their roadmap. Though they did acknowle… https://t.co/QL4KhkRiJC
  • RyanSmithAT: RT @andreif7: Remember the OPPO fast-charge battery degradation drama? These Italian mad lads actually went ahead to test it: https://t.co/…
  • RyanSmithAT: @eddychik Yields are 12 months behind expectations. 7nm products are being shifted back 6 months. First consumer CP… https://t.co/QxYzDoDXMc
  • ganeshts: @shanselman What are the model numbers of the external HDDs? Could be SMR issue. Are the drives hooking up through… https://t.co/y2KAHHmgvb

Follow @ANANDTECH

Roadmap and history

On September 10, 2013, Intel showcased the Broadwell 14 nm processor in a demonstration at IDF. Intel CEO Brian Krzanich claimed that the chip would allow systems to provide a 30 percent improvement in power use over the Haswell chips released in mid-2013. Krzanich also claimed that the chips would ship by the end of 2013; however, the shipment was delayed due to low yields from Intel’s 14 nm process.

On October 21, 2013, a leaked Intel roadmap indicated a late 2014 or early 2015 release of the K-series Broadwell on the LGA 1150 platform, in parallel with the previously announced Haswell refresh. This would coincide with the release of Intel’s 9-series chipset, which would be required for Broadwell processors due to a change in power specifications for its LGA 1150 socket.

On May 18, 2014, Reuters quoted Intel’s CEO promising that Broadwell-based PCs would be on shelves for the holiday season, but probably not for the back-to-school shopping.

Mobile CPUs were expected in Q4 2014 and high-performance quad-core CPUs in 2015. The mobile CPUs would benefit from the reduced energy consumption of the die shrink.

On June 18, 2014, Intel told CNET that while some specialized Broadwell-based products would be out in Q4 2014, «broader availability» (including mobile CPUs) would only happen in 2015.

As of July 2014, Broadwell CPUs were available to Intel’s hardware partners in sample quantities. Intel was expected to release 17 Broadwell U series family microprocessors at CES 2015. Also, according to a leak posted on vr-zone, Broadwell-E chips would be available in 2016.

On August 11, 2014, Intel unveiled formally its 14 nm manufacturing process, and indicated that mobile variants of the process would be known as Core M products. Additionally, Core M products were announced to be shipping during the end of 2014, with desktop variants shipping shortly after.

With Broadwell, Intel focused mainly on laptops, miniature desktops, and all-in-one systems. This left traditional desktop users with no new socketed CPU options beyond fourth-generation Haswell, which first arrived in 2013. Even though the company finally introduced two Broadwell desktop chips in the summer of 2015, it launched its high-end sixth-generation Skylake CPUs very shortly thereafter. In September 2015, Kirk Skaugen, senior vice president and general manager of Intel’s Client Computing Group, admitted that skipping desktops with Broadwell was a poor decision. Between the end-of-life for Windows XP in 2014 and the lack of new desktop chips, Intel had not given desktop PC users any good reasons to upgrade in 2015.

Releases

On September 5, 2014, Intel launched the first three Broadwell-based processors that belong to the low-TDP Core M family, Core M 5Y10, Core M 5Y10a and Core M 5Y70.

On October 9, 2014, the first laptop with Broadwell Intel Core M 5Y70 CPU, Lenovo Yoga 3 Pro, was launched.

On October 31, 2014, four more Broadwell based CPUs were launched belonging to Core M Family, increasing the number of launched Broadwell CPUs to seven.

On January 5, 2015, 17 additional Broadwell laptop CPUs were launched for the Celeron, Pentium and Core i3, i5 and i7 series.

On March 31, 2016, Intel officially launched 14 nm Broadwell-EP Xeon E5 V4 CPUs.

On May 30, 2016, Intel officially launched 14 nm Broadwell-E Core i7 69xx/68xx processor family.

Рейтинг автора
5
Материал подготовил
Максим Иванов
Наш эксперт
Написано статей
129
Ссылка на основную публикацию
Похожие публикации